EVG850DB全自动解键合机

1、EVG，这个全球半导体设备巨头，自1980年成立以来，始终以创新技术引领行业。其总部设在奥地利，遍布全球的分公司和代理网络确保了产品和服务的全球覆盖。作为基片键合设备的翘楚，EVG850DB全自动解键合机凭借其卓越性能和广泛的应用领域，成为了行业中的翘楚。

芯片封装是什么?

1、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

2、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

3、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。